[해동 패키징 포럼]정성엽 고려대 교수 “패키징 난제 해결, AI 활용 필수”

작성일 08-31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0dd63753be1d0595834bfba2c17eaa76213e8078f882e6132c5d5a902a4c6b60" dmcf-pid="UXQf64OJwN" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 정성엽 고려대 교수가 '첨단 패키징 설계 기술과 인공지능 활용 동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150231670htrl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="0rjLaoZwrA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150231670htrl.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 정성엽 고려대 교수가 '첨단 패키징 설계 기술과 인공지능 활용 동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="f206884442cc2f055d00df8df496337b246dd330f4c3c51db29cb1ba72edaa8d" dmcf-pid="uZx4P8Iiwa" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)이 반도체 패키징 고도화를 위한 핵심 기술이 될 것이란 전망이 나왔다. 패키징 미세화와 집적도 증가로 기술 개발 난도는 점점 높아졌는데, AI가 이를 해결할 수 있는 솔루션으로 급부상했다.</p>
          <p contents-hash="f719b121b21df04b3f14d93e2d10b05dd9bdf091ac6bb8baa324a5a838223446" dmcf-pid="75M8Q6Cnrg" dmcf-ptype="general">정성엽 고려대 지능형반도체공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 “AI를 활용하면 제조와 설계에서 맞딱뜨리는 최적화 문제를 해결할 수 있다”며 “발열을 감안한 설계와 신뢰성 향상 등에서 AI가 이미 폭넓게 쓰이고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="f981317dec88aa32634fce8fd94d38c2a9a88eb446051e3728030cc561b5769d" dmcf-pid="z1R6xPhLIo" dmcf-ptype="general">정 교수는 첨단 패키징 기술이 AI 개발을 이끈 원동력이라고 소개했다. 반도체와 기판을 연결해 데이터 고속 전송을 가능케 하는 인터포저와 칩렛을 구현하는 실리콘 브릿지 등 기술이 AI 상용화를 이끌었기 때문이다.</p>
          <p contents-hash="9e0c867ac89c21ff9039c42b353c5f1edb3c3121b60b7810f1f94265e08b7f3e" dmcf-pid="qtePMQloDL" dmcf-ptype="general">이제는 패키징 기술 발전에 AI가 활용되고 있다고 전했다. AI를 쓰지 않으면 설계와 제조 등에서 비용이 늘고, 개발 시간도 줄일 수 없다고 짚었다.</p>
          <p contents-hash="5aba0f02f57f7a75e5738864d3c9f44d8c16a632730503bdd837f7cd73fa25cd" dmcf-pid="BFdQRxSgmn" dmcf-ptype="general">정 교수는 “반도체 이종집적에서 최적 수준의 신호 전달 속도와 전압을 찾는 문제는 숙련된 엔지니어도 수개월이 소요될 정도로 시간이 오래 걸린다”며 “AI 에이전트가 자동으로 탐색하면 수개월을 24시간으로 단축하고, 이를 기반으로 학습을 반복하면 수초만에 작업을 끝낼 수 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="208958340d82f2a64afff87b11f323dd5267a4b8f6300e3eb31c544defde6dc6" dmcf-pid="b3JxeMvaOi" dmcf-ptype="general">AI는 웨이퍼 휨(워피지) 현상을 예측해 오차를 수 나노미터(㎚) 수준으로 제어하거나 설계 효율성 극대화, 소비 전력 최적화 등에 광범위하게 적용되고 있다고 부연했다.</p>
          <p contents-hash="c5d91af3126bc65c7986e9f01fab0baf0554f0ca916338734b9e123a10f5582c" dmcf-pid="K0iMdRTNwJ" dmcf-ptype="general">정 교수는 “반도체 패키징 부문에서 AI 활용 여부를 고민하는 시기는 이미 지났다”며 “설계와 공정 분야에서 AI를 어떻게 잘 사용할 수 있을지를 연구해야 하고, 전문가들과 협력해 기술적인 난제를 해결하는 방법을 찾아야 한다”고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="1501981bc90456ae6838345476aaffe931f3d5c0b3ce51ca37ba0887e99b9681" dmcf-pid="9pnRJeyjEd" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p>
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