[해동 패키징 포럼]이종현 서울과기대 교수 “차세대 패키징 PR 소재 개발 경쟁 치열”

작성일 08-31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="49a4ff10bb15dfa2e168cc19d382eb8dd17b00ffc3c6a00b4659296557f9c9a1" dmcf-pid="4vdf64OJIx" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이종현 서울과학기술대학교 교수가 '첨단패키징 소재 개발동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150233225sxko.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Vgdf64OJsR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150233225sxko.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이종현 서울과학기술대학교 교수가 '첨단패키징 소재 개발동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="f029bb346080e2239284cef31415f9d58744fc3f3b528f76855b446455c0b1f4" dmcf-pid="8TJ4P8IisQ" dmcf-ptype="general">첨단 반도체 패키징을 구현할 핵심 소재인 포토레지스트(PR) 개발 경쟁에 불이 붙었다. 첨단 반도체 칩의 성능을 끌어올리기 위한 소재 연구개발(R&amp;D)이 한창이다.</p>
          <p contents-hash="6dad259b42cc67c348a35f8fcd3190b34ffed57d0161264ed6df004ec55396ec" dmcf-pid="6yi8Q6CnIP" dmcf-ptype="general">이종현 서울과학기술대 신소재공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 '75회 전자부품기술학회(ECTC)' 소재 논문을 분석했다.</p>
          <p contents-hash="2ad69c32a5f301cd6a14342f4cf145a257c72f922990ea73d5b626a30320e181" dmcf-pid="PWn6xPhLI6" dmcf-ptype="general">이 교수는 “지난 5월에 열린 75회 ECTC에서 삼성전자와 하나마이크론 등 국내 업체를 비롯해 일본 레조낙 등 많은 기업들이 전자 패키징 소재를 발표했다”고 소개했다.</p>
          <p contents-hash="87b4dd14a30a3a6aa608c8b861c8e7cbc5f438571380b6b6e09beacb51f23b40" dmcf-pid="QYLPMQloI8" dmcf-ptype="general">삼성전자가 공개한 PR 기술은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용이다. 모바일 기기에 인공지능(AI) 연산 기능이 탑재되면서 반도체 대역폭이 증가, 입출력(I/O) 핀은 512개까지 늘어난다.</p>
          <p contents-hash="94d575b57e0fed63e5cf577c1b25810ea129a2681e79f3789b020fc2e7adb755" dmcf-pid="xGoQRxSgm4" dmcf-ptype="general">이에 따라 와이어 본딩 피치(간격)는 기존 60마이크로미터(㎛)보다 좁아져야 하고, 종횡비가 8 이상인 '초고종횡비 PR'가 요구된다고 이 교수는 설명했다. 상용 AP 칩에는 종횡비가 1.7 수준인 PR가 사용되고 있는데, 성능이 이보다 5배가량 향상된 소재다.</p>
          <p contents-hash="fc9f17f0e82a74bb33c2fae2cbeb7788203c6baf51cb77ee7af2bc75f34918a3" dmcf-pid="yetTYy6FOf" dmcf-ptype="general">이 교수는 해당 소재로 빛을 받으면 용해되는 포지티브 PR와 그 반대인 네거티브 PR의 장단점을 비교하면서 “고종횡비 구현이 가능한 PR 소재를 제시하고, 렌즈 개구수(NA)가 높은 노광 장비에서도 적용할 수 있는 가능성을 입증해 차세대 첨단 패키징 라인업 확장이 예상된다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="0256f18424d276681e5417a3083a27c546850f1976ef06305d85dfa73ddba6f7" dmcf-pid="WdFyGWP3mV" dmcf-ptype="general">이어 “우리나라 기업들의 소재 기술 발표가 돋보였다”며 “소재 분야에서 기술성을 확보하려면 고분자 기술과 접목이 필수적”이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="1501981bc90456ae6838345476aaffe931f3d5c0b3ce51ca37ba0887e99b9681" dmcf-pid="YJ3WHYQ0m2" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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