[해동 패키징 포럼] 김성동 서울과기대 교수 “하이브리드 본딩, 상용화 임박”

작성일 08-31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6617fa09481b953c01a3e563949ff0cdb2c7fc6aa6b1f0e69556d472752498fe" dmcf-pid="HFrdnJYcE2" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김성동 서울과학기술대학교 교수가 '2025 패키징 기술동향 오버뷰'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150225374ivpr.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="YysionHEIf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150225374ivpr.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김성동 서울과학기술대학교 교수가 '2025 패키징 기술동향 오버뷰'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="42578e0410bfb56835a363c2a2ef3c8f52f62b4def18ce3b33c684a4d38d3746" dmcf-pid="X3mJLiGkE9" dmcf-ptype="general">첨단 반도체 패키징 분야에서 서로 다른 반도체를 연결하는 이종집적 연구개발(R&amp;D) 빠르게 진행되면서 하이브리드 본딩 기술 상용화가 임박했다. 업계가 시장 개화에 총력을 기울이는 차세대 패키징 기술로, 반도체 칩 간 고속·고밀도 연결을 가능해 시장 판도를 바꿀 것으로 전망된다.</p>
          <p contents-hash="8a6f60409a5f102da3936581ab3872ea614bad12229ef7d24842ff505339b7e0" dmcf-pid="ZUILaoZwmK" dmcf-ptype="general">김성동 서울과학기술대 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '해동 패키징 기술 포럼'을 통해 “하이브리드 본딩 피치(pitch)가 2마이크로미터(㎛)까지 내려왔다”며 “기술이 축적됨에 따라 머지 않은 시점에 상용화에 들어갈 것”으로 예상했다. 본딩 피치는 하이브리드 본딩의 연결점 간격으로, 간격이 짧아야 실제 공정에서 생산성을 확보할 수 있다.</p>
          <p contents-hash="a26558df9104dc6a3742334cebd4f82b44e8426fd0119297cacd90cfd3a84f0a" dmcf-pid="5uCoNg5rDb" dmcf-ptype="general">김 교수는 전자부품기술학회(ECTC) 2024~2025년 논문을 분석한 결과, 이종집적 논문 수가 2년 연속 38편, 43편으로 가장 많았고 그중에서도 하이브리드 본딩 연구(18·23편)가 활발했다고 소개했다.</p>
          <p contents-hash="03892df9756b50ace84bc9c0fc5e4b00e94e24937d3bc78ed67cfe5e30430243" dmcf-pid="17hgja1mIB" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩은 반도체와 반도체(D2D), 반도체와 웨이퍼(D2W), 웨이퍼와 웨이퍼(W2W)를 접합할 때 전기 신호가 흐르는 금속(구리) 면이 직접 맞닿는 방식이다. 기존에 사용되던 마이크로 범프가 사라지면서 전기적 연결 통로를 더 많이 확보할 수 있다. 이를 통해 칩을 더욱 얇게 제작할 수 있고, 고속 신호 전송도 가능해진다.</p>
          <p contents-hash="eb308dbfe789c455e19a1983b5be22a170b53c930fa1a6a3d12413c6dbec8c04" dmcf-pid="tzlaANtsOq" dmcf-ptype="general">김 교수는 올해 들어 하이브리드 본딩 기술 연구가 소자·공정 레벨을 넘어 시스템 단계에서 이뤄지는 경향을 보인다고 평가했다. 실제 TSMC·인텔 사례를 들어 열 관리와 설계 자유도를 넓히는 방향으로 기술을 개발하고 있다고 전했다.</p>
          <p contents-hash="6e286c6ad00dbd1daec4d63eef70745d4787256beeb9b76c29985a4845d65581" dmcf-pid="FqSNcjFOEz" dmcf-ptype="general">김 교수는 “국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 연구를 진행하고 있고, 한미반도체·한화세미텍·LG전자가 본더 장비 시장에 뛰어들며 네덜란드 장비 업체 베시를 제치기 위해 노력하고 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="c2761613445db17e70735762dc84d4fc2021b515557afa849c20527bd58844c7" dmcf-pid="3BvjkA3Is7" dmcf-ptype="general">이외에도 공동패키징광학(CPO), 패널레벨패키지(PLP) 기술 분야가 주목받고 있다고 소개했다. CPO는 실리콘 소재를 활용해 광학 부품을 만드는 '실리콘 포토닉스' 연구가, PLP는 파인 피치 재배선(RDL)과 다층 RDL 연구가 활발히 이뤄지고 있다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="0cb03027e161b2a51000e6544cc5c6e8444aa1d368ff446340d98270f6aab861" dmcf-pid="0bTAEc0Cwu" dmcf-ptype="general">김 교수는 “국내는 해외보다 뒤처졌지만 올해 500억원 규모의 과제가 꾸려지면서 내년부터 광 패키지 연구결과들이 나올 수 있을 것”이라며 “PLP는 하나마이크론, 네패스, 앰코 등 외주패키징·테스트(OSAT) 업체를 중심으로 기술 진전이 이뤄지고 있다”고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="1c122577d8ebdbff6cfb26a3e8af77696de60022cf0ab362b9bab82457c147ed" dmcf-pid="pKycDkphEU" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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