IT 수요 둔화로 기판 사업 부진한데… 삼성전기, 주문형 반도체용 ‘FC-BGA’로 돌파구

작성일 08-22

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전기, 기판 사업 실적 부진 이어져<br>주문형 반도체용 FC-BGA 공급량 확대 속도<br>애플·구글·메타 등에 내년 본격 납품 전망<br>테슬라 차세대 AI 칩용 FC-BGA도 공급할 듯</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="US0ZXgVZNk">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="83c8c1f545b3ca694ad62103b6eade560eae341057e835901aba7321f1e7073c" dmcf-pid="uvp5Zaf5gc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/22/chosunbiz/20250822144917330ppex.jpg" data-org-width="368" dmcf-mid="pAhrwV5rgE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/22/chosunbiz/20250822144917330ppex.jpg" width="658"></p>
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            첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공
           </figcaption>
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          <p contents-hash="f9f3734faa0e2c774bc4d871eac7b531a3fe17a9ad2af71924bce2369e752c6f" dmcf-pid="7TU15N41NA" dmcf-ptype="general">삼성전기가 인공지능(AI) 시장 개화와 함께 급성장하고 있는 주문형 반도체(ASIC)용 플립 칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) 공급에 속도를 높이고 있다. 삼성전기는 아마존에 공급하는 AI 반도체 트레이니엄용 FC-BGA를 시작으로 내년 애플과 구글, 메타에 본격 FC-BGA를 공급할 계획인 것으로 알려졌다. 삼성전기의 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 사업부 수익성이 악화한 가운데, 고부가 기판 공급에 고삐를 죄는 모습이다.</p>
          <p contents-hash="763d320bc0f104dae0e8df9270f8b3bc469b934813e39a6b59b9471af1fa902b" dmcf-pid="zyut1j8tkj" dmcf-ptype="general">22일 삼성전기 반기보고서에 따르면, 패키지솔루션 사업부의 올 상반기 영업이익은 475억원으로 지난해 같은 기간(622억원)과 비교해 약 23% 줄었다. 2년 전 같은 기간(1019억원)과 비교해 약 53% 감소할 만큼 부진이 지속되고 있다. 고부가 반도체 기판인 AI, 서버용 FC-BGA의 공급이 본격화되고 있지 않은 가운데, IT 수요 둔화로 수익성이 훼손된 것으로 추정된다. 삼성전기는 내년부터 주문형 반도체 시장의 FC-BGA 납품을 늘려 수익성을 개선할 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="aff019473b88b563a076a75aeb99a99f823279024dd48a5b8f8c17e28a599e68" dmcf-pid="qcTIO63IcN" dmcf-ptype="general">FC-BGA는 칩보다 기판의 크기가 커 고성능을 필요로 하는 AI와 PC, 서버, 클라우드, 전기차 등에 활용도가 높은 차세대 반도체 기판이다. 다른 반도체 패키지 기판보다 층을 높게 쌓아 회로를 많이 확보할 수 있어 전력 효율 등 반도체의 전반적인 성능을 개선할 수 있다는 장점이 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조원)에서 2030년 164억달러(약 23조원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다.</p>
          <p contents-hash="436fd9a4e6343ae1d361c564c164aa95eb5ea741bb6516f9c34c92bfe7d67bc6" dmcf-pid="BkyCIP0Cka" dmcf-ptype="general">삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)에 편중된 포트폴리오를 다변화하고, AI 시장 개화와 함께 급성장할 것으로 보이는 FC-BGA 시장 공략에 속도를 높이고 있다. 지난 2021년 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 약 2조원에 달하는 시설 투자를 단행했다. 이비덴 등 기존 경쟁 기업과 비교해 후발주자라는 평가를 받지만, 주문형 반도체 시장을 중심으로 공급을 확대하기 위해 총력을 기울이고 있다.</p>
          <p contents-hash="d22cc71615915541cd487477bf085f7623e0ebf2513d9ded9aad861dd4ad504f" dmcf-pid="bEWhCQphkg" dmcf-ptype="general">삼성전기는 신규 고객사로 확보한 아마존의 FC-BGA뿐만 아니라 브로드컴과 협력해 자체 주문형 반도체를 개발하고 있는 애플과 구글, 메타에도 내년부터 FC-BGA를 전격 공급할 계획인 것으로 알려졌다. 부품업계 관계자는 “선두 기업과 비교하면 FC-BGA 시장 진입이 늦은 것은 사실이지만, 생산 능력이나 기술력 등을 빠르게 따라잡고 있다”며 “내년부터 공급이 본격화되면 수익성 개선에도 보탬이 될 것으로 전망된다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="72b5deedf69f91fcf571bdb02cf55dc3151447dc6979fd615c93e97273db5bac" dmcf-pid="KDYlhxUlco" dmcf-ptype="general">테슬라의 AI 칩용 FC-BGA도 공급을 확대할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라와 차세대 AI 칩 양산 물량 계약을 체결하면서 삼성전기의 FC-BGA 공급량도 꾸준히 확대될 것이란 전망이 우세하기 때문이다. 현재 삼성전기는 테슬라의 AI4용 FC-BGA를 독점 공급하고 있는 것으로 파악된다.</p>
          <p contents-hash="3fe6723c0e9690d40534d5dd3f81e2f0b871790c27d083547028fd480cb35840" dmcf-pid="9wGSlMuSgL" dmcf-ptype="general">부품업계 관계자는 “내년부터 차세대 AI 칩인 AI5용 FC-BGA 공급을 개시할 것으로 보인다”며 “칩을 제조하는 파운드리에 FC-BGA를 공급하는 사업 구조를 고려하면, 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라와 대규모 장기 계약을 체결한 것은 고무적”이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="2rHvSR7vgn" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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