삼성 파운드리, 신무기 2나노 '하이퍼셀'로 고객 잡는다

작성일 08-20

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ZbjDjj8t12">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b9b5eaea03db11da88dcca8f26a934d628939261ff86973dc70bd718bc751d95" dmcf-pid="5KAwAA6FG9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 화성 반도체 파운드리사업장 /사진제공=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/moneytoday/20250820060741864jewr.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="X0THTTj4tV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/moneytoday/20250820060741864jewr.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 화성 반도체 파운드리사업장 /사진제공=삼성전자
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          </figure>
          <p contents-hash="d5d335531d1f0fb81fc29ab8820f094bb292ff7538526388ebda399901a1399e" dmcf-pid="19crccP3XK" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 '하이퍼셀(Hyper cell)'을 무기로 2나노(1나노=10억분의 1m) 공정에서 경쟁력을 확보할 계획이다. 유연한 칩 설계로 성능과 전력 소비 효율을 높이는 방식으로 HPC(고성능컴퓨팅) 분야에서 활용도가 높을 것으로 전망된다. </p>
          <p contents-hash="778fab2335b18d94c7607cb09824ee4e97709b39c53fb27ccf800f551e42abc1" dmcf-pid="t2kmkkQ05b" dmcf-ptype="general">19일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 2나노 공정에서 '하이퍼셀' 방식을 도입해 운영 중이다. 하이퍼셀은 설계와 공정을 동시에 최적화(DTCO)하는 과정의 핵심 기술이다. 작은 면적과 높은 성능을 동시에 달성할 수 있도록 고안된 설계방식이다. </p>
          <p contents-hash="53b2f69cfa969babe7301e9674f5e1cb7e057c43ccb443b961d12e246e23b823" dmcf-pid="FVEsEExpZB" dmcf-ptype="general">셀은 반도체 칩 설계에서 가장 기본이 되는 단위로 기존의 표준셀은 크기와 배열이 고정돼 있어 유연한 설계가 어렵다. 하이퍼셀은 두 개의 셀을 합쳐지거나 혹은 1.5개 셀 형태로 모듈화된 형태를 가진다. 크기와 조합을 유연하게 바꿀 수 있고, 필요에 따라 고성능·고밀도형 등을 선택할 수 있다. </p>
          <p contents-hash="432e32d6af63def8c561185b9b3fe5e4cd0d3902edf8df2187ea5b62e92e4714" dmcf-pid="3fDODDMUGq" dmcf-ptype="general">파운드리 고객이 원하는 형태에 맞춰 칩을 설계할 수 있는 셈이다. 특히 동일한 크기에서 더 빠른 성능을 낼 수 있고, 같은 성능이라면 더 작은 크기를 구현할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자 파운드리는 하이퍼셀을 적용한 2나노 공정을 통해 세대별로 성능·전력·면적을 지속 개선할 방침이다. 반도체 디자인 기업인 케이던스(Cadence) 등과 함께 하이퍼셀을 활용한 칩 설계 방식을 개발 중이다. </p>
          <p contents-hash="c9033317b55ccda6e4e4f0aa98f9fcad018f96e61f6f9e503b539378b5b59de3" dmcf-pid="04wIwwRuXz" dmcf-ptype="general">특히 하이퍼셀은 HPC(고성능컴퓨터) 분야에서 활용도가 높을 것으로 본다. HPC는 향후 파운드리 시장에서 40% 이상을 차지 할 것으로 예상되는 만큼 파운드리 사업자에게 가장 중요한 분야다. </p>
          <p contents-hash="90246abfa53480b7ec102f6e3a2bd693ef805e3f495ae41898f495267458e3ae" dmcf-pid="p7oAoo2XY7" dmcf-ptype="general">HPC에서는 고성능과 저전력을 충족시키는 것이 가장 핵심인데, 하이퍼셀은 저전력을 위한 작은 크기의 셀과 고성능을 위한 큰 셀을 함께 활용해 효율적인 칩 설계가 가능하다. 삼성전자 파운드리는 모바일로 시작한 후 향후 HPC·전장 등으로 고객군을 확대할 계획이다. </p>
          <p contents-hash="2d71a10c083d39b1f5824fe853f256356932ce7ee4f8c3eefe07777fa1b41810" dmcf-pid="UzgcggVZZu" dmcf-ptype="general">하이퍼셀은 삼성 파운드리가 세계 최초로 양산에 적용한 GAA(Gate-All-Around) 기술이 기반이 됐다. GAA는 트랜지스터 미세화 과정에서 발생할 수 있는 누설 전류를 막는 첨단기술로 3나노 공정부터 도입이 됐다. 다른 기술보다 설계의 유연성이 높다. </p>
          <p contents-hash="756df68873c8cc57273f2268725951e5a3e84ac7809dc4544636a8ef4bbf9fbb" dmcf-pid="uqakaaf55U" dmcf-ptype="general">삼성전자는 지난 3월부터 GAA 기술을 적용한 2세대 3나노 칩 양산을 시작했다. 5나노 공정과 비교해 면적은 35% 줄였고, 소비 전력은 40% 이상 줄였다. 성능은 최대 30% 향상됐다. 올해 하반기부터 GAA 기술을 적용한 2나노 제품을 출하할 계획이다. </p>
          <p contents-hash="f0564c3db394b1a38c5e155558d5c123338608bfcdf378daaa80de61d28d625f" dmcf-pid="7BNENN41Hp" dmcf-ptype="general">이와 함께 삼성전자 파운드리는 단일 칩의 한계를 협업으로 극복할 계획이다. HBM(고대역폭메모리)과 첨단공정, 패키징까지 가능한 삼성전자의 장점을 최대한 활용할 계획이다. 향후 맞춤형 HBM 등에서 활용도를 높일 수 있다. </p>
          <p contents-hash="f8a01859435abb953c6ae6df1e8e18951b2e237bdc6644bbd35b3dbfad57df66" dmcf-pid="zbjDjj8t10" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "트랜지스터 미세화는 여러 가지 단점이 나타나며 이미 한계에 이르고 있다"며 "개발된 칩을 어떻게 디자인하느냐가 중요한 시점이 됐다"고 말했다. </p>
          <p contents-hash="54dbc751f6744aaa07f5308840b919c71b05a3590d09b34ab34b707f925ed1b3" dmcf-pid="qKAwAA6FG3" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p>
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