구조조정·프로젝트 취소에 인텔 떠나는 정예 인력… 삼성 美 법인 ‘스카우팅’ 나섰다

작성일 08-20

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">인텔, 강력한 구조조정 방침에 핵심 인력 줄이탈<br>“이례적인 대규모 엑소더스, 삼성엔 기회”<br>EUV, 차세대 패키징, BSPDN 엔지니어에 러브콜</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ymIbHHDxNp">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c821e19596a53676bda92d406c580c01664d1c2f9590f339f3692cc571f6a21e" dmcf-pid="WsCKXXwMc0" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔의 미국 오리건 공장 내부 전경./인텔 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820060243649mpai.jpg" data-org-width="3000" dmcf-mid="xL8OnnKGgU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820060243649mpai.jpg" width="658"></p>
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            인텔의 미국 오리건 공장 내부 전경./인텔 제공
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          <p contents-hash="99e562fb50845cc9603ea4e5271253fc16d823a8d5a73e78456a9b1fc7909e73" dmcf-pid="YOh9ZZrRo3" dmcf-ptype="general">인텔이 자금난과 립부 탄 최고경영자(CEO)의 강력한 구조조정, 각종 프로젝트 취소 등으로 주요 인력이 이탈하고 있는 가운데 삼성전자를 비롯한 부품 계열사들이 인재 모시기에 열을 올리고 있다. 특히 오랜 기간 인텔에서 반도체 첨단 패키징 기술, 유리기판, 후면 전력 공급(BSPDN) 등 차세대 기술을 연구해 온 베테랑 엔지니어들이 주 타깃이 되고 있다.</p>
          <p contents-hash="73fc446304fe4c4e2aeb933d9039fc7d4e8817020a25355eddf00c98f093b5a3" dmcf-pid="GIl255mecF" dmcf-ptype="general">20일 업계에 따르면 최근 인텔이 팻 겔싱어 전 CEO 시절 진행된 프로젝트와 투자를 잇달아 취소하고 대규모 구조조정에 돌입하면서 다수의 인력 이탈이 발생하고 있으며, 일부는 삼성전자와 삼성전기 등의 미국 법인으로 이직이 활발하게 이뤄지고 있다. 앞서 인텔은 올해 7만5000명 수준의 인력을 삭감하겠다는 목표를 천명한 바 있으며, 상당수는 이미 진행된 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="45a17574d4cf946dac9e70491b26a15759434139e360ec2a91db594814b9dae4" dmcf-pid="HCSV11sdNt" dmcf-ptype="general">이들 중에는 인텔이 중장기적으로 투자해 온 기술 분야의 핵심 엔지니어도 포함돼 있어 다수의 반도체 기업들이 러브콜을 보내고 있다. 미국에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 비롯해 연구개발(R&amp;D) 인력을 확대하고 있는 삼성전자 인사 조직도 우수 인력을 데려오기 위해 바쁘게 움직이고 있다는 전언이다.</p>
          <p contents-hash="423f2fa9e68ef59d823240056cd4fda2978cf46e76d5f5ed0a40f590cfdf7786" dmcf-pid="XhvfttOJk1" dmcf-ptype="general">실제 올해 상반기 인텔의 독자적인 2.5D 칩 패키징 기술 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB·Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 분야의 권위자급 엔지니어가 삼성전자 파운드리 사업부로 이직했으며, 유리기판과 BSPDN 등 삼성 반도체가 차기 프로젝트로 삼고 있는 사업 영역의 연구원들도 포섭 대상인 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="f37564e17fe8c1f521077602de3a6c7340dca9c87c78c0e02d12fc717ae040d3" dmcf-pid="ZlT4FFIik5" dmcf-ptype="general">삼성에 정통한 관계자는 “10년 이상 경력을 가진 패키징 공정 엔지니어를 적극 채용하고 있으며, 삼성의 업력이 비교적 짧은 분야에서 인적 노하우를 발휘해줄 수 있는 엔지니어들을 적극적으로 영입하고 있다”며 “후면 전력 공급이나 유리기판은 물론이고 소자, 공정 등 다양한 분야의 에이스급 인재를 영입할 기회”라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="e06ed102647bb632bdfd9607c4a47b9a0890c5c2b53f861391fa14ec3208d222" dmcf-pid="5Sy833CnoZ" dmcf-ptype="general">인텔의 반도체 패키징 기술 ‘에이스’로 알려진 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어도 최근 삼성전기로 자리를 옮겼다. 그는 향후 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다. 인텔의 최고급 엔지니어 인력이 삼성전기로 이직한 사례는 매우 이례적이다. 최근 인텔의 인력 유출이 얼마나 심각한 상황인지 보여주는 방증이라는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="d66d34040e26b15e6310c14ef6e9debd75f62bf5f8380cc9c40b8d000c1f8fca" dmcf-pid="1vW600hLoX" dmcf-ptype="general">업계에서는 인텔이 기존에 발표한 파운드리 관련 투자와 신공장 설립 계획을 잇달아 취소하거나 축소, 갈 곳을 잃은 인력이 지속적으로 발생할 것으로 관측하고 있다. 립부 탄 CEO는 앞서 “유감스럽게도 지난 몇 년간 인텔이 투자한 생산능력에 대한 투자는 수요를 크게 웃도는 과잉 투자였고 현명하다고 볼 수 없다”며 차세대 기술 개발 방향을 조정한다고 밝힌 바 있다.</p>
          <p contents-hash="34a079d137962c411614edece07aa920b6b84436b7b418c5d9832514466071f0" dmcf-pid="tTYPpplogH" dmcf-ptype="general">다만 삼성 안팎에서는 사업부의 인력 수요에 맞춰 ‘옥석 가르기’에 집중해야 한다는 조언도 나온다. 삼성의 한 고위 관계자는 “인텔이라는 간판만 보고 무작정 스카우팅에 나서기보다 철저하게 필요한 공정에 맞는 사람을 뽑는 신중한 프로세스가 필요하다”며 “인텔은 반도체 공정 전 분야에 걸쳐 오랜 기간 연구한 풍부한 인력풀이 있기 때문에 대규모 인력 감축이 삼성에 이득이 될 수 있는 방향을 모색해야 할 것”이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="FyGQUUSgaG" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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