“빛 감지 민감도 20배↑” 세계 최고 성능…KAIST, 무전력 광센서 개발

작성일 08-14

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> - 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀 - IoT, 웨어러블, 자율주행 등 활용 가능 
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 <img alt="황재하 KAIST 전기및전자공학부 박사가 무전력 광센서 실험을 수행하고 있다.[KAIST 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/ned/20250814084438973gpnd.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="BQ0ZxiUlY4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/ned/20250814084438973gpnd.jpg" width="658">
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 황재하 KAIST 전기및전자공학부 박사가 무전력 광센서 실험을 수행하고 있다.[KAIST 제공]
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 [헤럴드경제=구본혁 기자] KAIST는 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 외부 전원 공급 없이 작동하는 무전력 광센서를 개발했다고 14일 밝혔다. 이 센서는 기존 제품보다 민감도가 최대 20배 향상, 현재까지 공개된 동급 기술 가운데 최상위 수준의 성능을 보였다
 이가영 교수 연구팀은 전기 에너지를 공급하지 않아도 빛이 있는 환경이라면 스스로 전기 신호를 만들어 낼 수 있는 ‘PN 접합 구조’를 ‘도핑’없이 반도체를 전기 신호에 매우 민감하게 하는 ‘반데르발스 하부 전극’을 처음으로 도입해 해당 센서를 제작했다.
 먼저 ‘PN 접합’은 반도체에서 P형(정공이 많은)과 N형(전자가 많은) 재료를 접합한 구조로 이 구조는 빛을 받았을 때 전류를 한 방향으로 흐르게 만들기 때문에, 광센서나 태양전지의 핵심 요소로 알려져 있다.
 PN 접합을 제대로 만들려면 보통 ‘도핑’이라는 공정이 필요한데 이것은 반도체에 일부러 불순물을 넣어서 전기적 특성을 바꾸는 작업이다. 하지만 MoS₂(이황화 몰리브덴) 같은 2차원 반도체는 원자 몇 겹 두께밖에 안 되기 때문에, 기존 반도체처럼 도핑을 하면 오히려 구조가 망가지거나 성능이 떨어질 수 있어 이상적인 PN 접합을 만들기 힘들다는 한계가 있다.
 연구팀은 기존 한계를 극복하고 소자의 성능을 극대화하기 위해 ‘반데르발스 전극’과‘부분 게이트(Partial Gate)’라는 두 가지 핵심 기술을 도입한 새로운 소자 구조를 고안했다.
 ‘부분 게이트(Partial Gate)’ 구조는 2차원 반도체의 일부 영역에만 전기 신호를 걸어서, 한쪽은 P형처럼, 다른 쪽은 N형처럼 작동하게 제어하는 방식이다. 이렇게 하면 도핑 없이도 전기적으로 PN 접합처럼 작동하게 만들 수 있다.
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 <img alt="무전력 광센서(소자)의 광학 현미경 이미지.[KAIST 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/ned/20250814084439232leda.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="bIfBjw8tYf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/ned/20250814084439232leda.jpg" width="658">
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 무전력 광센서(소자)의 광학 현미경 이미지.[KAIST 제공]
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 기존 금속 전극은 반도체와 강하게 화학적으로 결합해 반도체 고유의 격자 구조를 손상시킬 수 있다는 점을 고려, 반데르발스 힘으로‘반데르발스 하부 전극(Van der Waals Bottom Electrode)’에 부드럽게 붙게해 2차원 반도체의 본래 구조를 유지하면서도 전기 신호를 잘 전달한다.
 이는 소자의 구조적 안정성과 전기적 성능을 동시에 확보할 수 있는 혁신적 접근으로 얇은 2차원 반도체에서도 구조를 망치지 않고 전기적으로 잘 작동하는 PN 접합을 구현한 것이다.
 이 기술의 혁신을 통해, 연구팀은 도핑 없이도 고성능 PN 접합 구현에 성공하여 외부 전원이 없어도, 빛을 받기만 하면 아주 민감하게 전기 신호를 생성할 수 있어 빛을 감지하는 민감도가 기존 대비 20배 높은 수준을 기록했다.
 이가영 교수는 “이 기술은 센서뿐만 아니라 스마트폰이나 전자기기 내부에서 전기를 조절하는 핵심 부품에도 활용이 가능, 미래형 전자기기의 소형화·무전력화를 앞당길 수 있는 기반이 될 것”이라고 강조했다.
 이번 연구결과는 재료과학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머터리얼즈’에 7월 26일 게재됐다.
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