中 ‘AI 굴기’ 발목 잡는 HBM 수급난… CXMT, 대규모 설비 투자 재개

작성일 08-14

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM 부족에 ‘AI 굴기’ 발목 잡힌 中<br>DDR4 생산 장비 활용하던 CXMT<br>DDR5·HBM 양산 위해 장비 발주<br>D램 기술력 韓 기업 대비 2~3년 뒤처져<br>“단기간 HBM 시장 영향력 미미할 것”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="8tYJ8RFOaj">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b2596dae1c4dd9f84e48baa09e7c628ef5f430188d6bfa5b14d3233a4f2e6a2d" dmcf-pid="6FGi6e3IcN" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="창신메모리테크놀로지(CXMT)가 출시한 LPDDR5 이미지./CXMT 홈페이지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/chosunbiz/20250814060238111gzhx.png" data-org-width="750" dmcf-mid="49VlDIMUNA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/14/chosunbiz/20250814060238111gzhx.png" width="658"></p>
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            창신메모리테크놀로지(CXMT)가 출시한 LPDDR5 이미지./CXMT 홈페이지
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          <p contents-hash="fca15840374c767473992942a9e038b52c5da73000af503a2090b633088e6a7f" dmcf-pid="PKUELA9HNa" dmcf-ptype="general">중국이 미국 제재 여파로 인공지능(AI) 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM) 수급에 난항을 겪으며 ‘AI 굴기’에 발목이 잡힌 가운데, 주춤했던 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 대규모 설비투자가 재개된 것으로 파악됐다. CXMT는 최신 D램인 DDR5 양산과 이를 바탕으로 제조하는 HBM3(4세대 HBM) 개발을 위해 신규 장비를 대거 도입해 생산능력을 확충할 계획인 것으로 전해지고 있다.</p>
          <p contents-hash="f2223791ad1ac580d105a9f8edb9a34b34e61bb0cdbf4ea8f161f41bc94f7e21" dmcf-pid="Q9uDoc2Xkg" dmcf-ptype="general">14일 업계에 따르면, CXMT는 올 3분기 장비 발주를 개시한 것으로 알려졌다. CXMT는 중국 한휘성 허페이시에 있는 생산기지에 양산 라인을 구축해 장비를 도입할 예정이다. 당초 CXMT는 연초부터 신규 장비를 발주해 생산능력을 대대적으로 확충할 것이란 입장을 장비 공급사에 전했지만, DDR4 생산 중단 및 미국 규제 가능성 등의 여파로 신규 장비 도입이 지연됐다. CXMT의 내년 HBM 생산능력은 웨이퍼 기준 월 5만장 수준에 이를 것으로 분석된다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 내년도 HBM 생산능력 예상치의 20~25% 수준이다. CXMT는 올 1분기 글로벌 D램 시장에서 6%의 점유율을 차지했다.</p>
          <p contents-hash="166b43c8a8456e5dbfa60cfbde0892c7144e46e065092c0fe8351be40c8f630e" dmcf-pid="x27wgkVZgo" dmcf-ptype="general">중국은 미국의 반도체 규제로 엔비디아와 AMD 등의 AI 반도체 수급에 어려움을 겪으면서 기술 자립화에 속도를 높이고 있다. 문제는 미국 정부가 AI 반도체의 필수 부품인 HBM까지 규제하면서 발목이 잡힌 것이다. HBM은 AI 반도체의 연산 처리 등을 담당하는 두뇌인 그래픽처리장치(GPU)에 원활히 데이터가 공급될 수 있도록 돕는다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 9일(현지시각) “허리펑 중국 부총리와 스콧 베선트 미 재무장관의 무역 협상에서 중국 측이 HBM 수출 제한을 완화해 달라는 요구 사항을 전달했다”고 보도했다.</p>
          <p contents-hash="e6d3fb45c1b60e5ecd4a1cd08b73f551afc3ae292036d5e41592b3c14c43edf3" dmcf-pid="yOkBF7IijL" dmcf-ptype="general">이 가운데, HBM 내재화를 위해 중국 대표 메모리 반도체 기업인 CXMT가 팔을 걷어붙였다. CXMT는 HBM2(1세대 HBM) 개발을 완료했고, HBM3(4세대 HBM) 양산에 박차를 가하고 있다. 이를 위해 지난해부터 대대적인 설비투자를 개시했다. CXMT는 DDR4 생산을 멈추고 이를 생산하던 기존 장비들을 DDR5 생산라인으로 업그레이드해 활용하는 데 집중하고 있다. 미국이 CXMT를 수출 규제 기업 명단인 ‘블랙리스트’에 등재하는 것을 검토하는 것으로 알려지면서 외산 장비 도입도 지연되고 있다.</p>
          <p contents-hash="cfb681e448510173df83b6e30471e86875757eeccc5bcf04636595b4c492c340" dmcf-pid="WIEb3zCnAn" dmcf-ptype="general">다만, 중국 내에서 HBM 수급난이 심화되자 개발을 늦출 수 없다고 판단해 신규 장비 도입을 서두르는 것으로 보인다. 홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “HBM 부족은 AI 기술 경쟁력을 저해할 수 있다”며 “중국 2대 메모리 기업인 CXMT와 YMTC가 발전하고 있지만, 생산능력과 기술적 정교함 등은 여전히 한국 기업에 뒤처져 있다”고 지적했다.</p>
          <p contents-hash="6fcb0a0b4fc2a3e558ebeefa9fb12615aae91c81d3ac600b65df1329ade80245" dmcf-pid="YCDK0qhLoi" dmcf-ptype="general">중국이 단기간 내에 HBM 시장에 영향을 끼치기는 어려울 것이란 분석이 나온다. 중국이 개발하는 HBM은 구형 모델일 뿐만 아니라, 여기에 적층되는 D램도 국내 기업들이 이미 2~3년 전에 양산한 10나노급 4세대(1a, 14㎚급) 제품에 뒤진 것으로 전해진다. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 1·2세대 앞선 10나노급 5세대 D램(1b, 11~12㎚급) 등을 활용해 HBM을 생산하고 있다.</p>
          <p contents-hash="c3e07d271ec698a5533c57526c349fca356d517498c8a5f2ce5916a5f812ade1" dmcf-pid="Ghw9pBloNJ" dmcf-ptype="general">박유악 키움증권 연구원은 “CXMT의 HBM 상품화와 시장 진입은 적지 않은 시간이 걸릴 것”이라며 “내년도 HBM 업황에 끼치는 영향은 제한적일 것”이라고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="Hlr2UbSgjd" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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