삼성, 차세대 메모리 명운 가릴 'D1c' 양산 투자 개시

작성일 08-06

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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="02737956d57d0721db5f0ede1fba0575b30d210aeed16b035cb7230ee0df22ae" dmcf-pid="1O6MR8HErt" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택캠퍼스 전경." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/06/etimesi/20250806145948411cgdb.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="Z1NkEaBWD3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/06/etimesi/20250806145948411cgdb.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자 평택캠퍼스 전경.
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          </figure>
          <p contents-hash="8a80a0b16334a7b91298bb6e830e1a714593d732b1f5bb7c606276d805891f27" dmcf-pid="tIPRe6XDO1" dmcf-ptype="general">삼성전자가 차세대 D램 설비 투자에 착수했다. 10나노미터(㎚)급 6세대 D램인 'D1c' 양산 투자로, 전영현 부회장이 개발을 직접 챙길 정도로 회사 역량을 집중한 제품이다. 특히 차세대 고대역폭메모리인 HBM4에 D1c가 쓰여 HBM 경쟁력 회복과 직결돼 있다. 삼성이 메모리 사업 위상을 되찾기 위한 시동을 건 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="05f9d56894be3128ba2efbcde1eb1b13fb42606b5b3a07c3f9f9e5ac4d871b87" dmcf-pid="FCQedPZwI5" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 삼성전자는 D1c 생산 라인 조성을 위한 반도체 장비 구매발주(PO)를 시작했다. 반도체 웨이퍼 열처리를 담당하는 어닐링 등 일부 장비는 이미 주문을 했으며, 웨이퍼 박막을 형성하는 증착 장비는 협력사와 도입 규모를 논의하고 있다. D1c 기반 반도체 칩 패키징 장비도 공급사를 선정 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 D1c 양산을 위해 동시 다발적인 발주를 추진하고 있다”며 “다수 팹(공장)에서 라인이 조성될 예정”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="50a42fc13d74fce6eec990a3c7bbb0b11bc880e4498e715ee1e2010c70e46fe5" dmcf-pid="3hxdJQ5rDZ" dmcf-ptype="general">D1c는 회로 선폭이 11~12㎚ 수준인 D램이다. 삼성전자는 최근 D1c 개발을 완료하고 양산 이관을 위한 승인 작업(PRA)을 끝마쳤다. 연말 생산을 목표로 하는 HBM4에도 D1c가 적용된다. HBM4 생산 전 D1c 제조 라인을 구축하려는 행보로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="5a4e38afd7598ed67350e7ec4510315758ac1c099452363d2a6e345691260e79" dmcf-pid="0lMJix1mOX" dmcf-ptype="general">투자는 '테크 마이그레이션'이라 불리는 기존 라인 전환과 신규 라인 조성이 동시에 이뤄진다. 평택 2·3공장(P2·P3)에 위치한 기존 D1x·D1y·D1z를 D1c 생산라인으로 전환할 것으로 알려졌다. 또 평택 4(P4) 공장에 신규 투자가 이뤄진다. 이곳은 새로운 라인이 구축되는 만큼 기존 장비의 이동 배치와 새로 구매한 장비 반입이 이뤄질 전망이다.</p>
          <p contents-hash="6239c805b19a6b74657cceca35e6be47ffb239b7fac169c599fa4865c029674c" dmcf-pid="pSRinMtswH" dmcf-ptype="general">업계에서는 이번 투자로 삼성전자가 내년 상반기까지 웨이퍼 투입량 기준 월 15만~20만장 규모 D1c 생산능력을 갖출 것으로 내다보고 있다. 이는 2022년 반도체 호황기에 삼성전자가 투자한 생산능력(약 13만장)을 상회하는 것으로, D1c 대량 생산 체제를 갖추려는 삼성전자 의지가 읽힌다.</p>
          <p contents-hash="3f4837ee044c04ce2577e0237b83df372676442f55ac8b305520a718320966e7" dmcf-pid="UvenLRFOOG" dmcf-ptype="general">D1c가 삼성의 D램 경쟁력 회복을 위해 심혈을 기울여 개발한 제품인 데다, 차세대 HBM 시장 성패를 가를 전략 제품이기 때문이다. SK하이닉스와 마이크론에 밀려 인공지능(AI) 반도체 1위인 엔비디아 공급에 난항을 겪었던 삼성전자는 HBM4로 반전을 도모하고 있다.</p>
          <p contents-hash="297e98c871210f84833e6f7ef23d550d235b139b6c9ce7e99cdcd96b761c245d" dmcf-pid="uTdLoe3IwY" dmcf-ptype="general">양산품의 실제 성능과 고객사 승인 등 아직 거쳐야 할 관문은 남아 있지만 삼성전자는 D1c 성능에 자신감을 찾고 대규모 투자를 준비 중인 것으로 해석된다. HBM4 시장에서 주도권을 회복하겠다는 의지가 투영됐다는 분석이다.</p>
          <p contents-hash="fb1f8ecad52ca34e5182d877b08aa976bbb32fac7f0b335773a73b608e0c3f10" dmcf-pid="7yJogd0CEW" dmcf-ptype="general">삼성전자의 차세대 D램 투자로 후방 산업계에 긍정적 영향도 주목된다. 실적 악화로 이미 세워둔 계획마저 지연했던 삼성전자 투자를 재개해서다.</p>
          <p contents-hash="ea13fa705057e89170f1395839cf3b85b0faa173f35e119e851278e55e16966e" dmcf-pid="z0EmskVZOy" dmcf-ptype="general">반도체 장비 업계 관계자는 “평택 뿐 아니라 화성, 패키징을 담당하는 천안 팹에서도 D1c 투자와 관련된 장비 발주가 논의되고 있다”며 “삼성전자 발(發) 훈풍이 예상된다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="277041bd63bc8c25dd1351516b17f08f385c155e89b38e596aa34ee1057334fc" dmcf-pid="qpDsOEf5ET" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
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