HBM 가격 낮추며 시장 흔드는 삼성…엔비디아도 뚫나

작성일 08-06

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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c8673431a3d25e883537951c78fa102065d90a3f1cfda45784db2b6a0e301e12" dmcf-pid="tEJ7DozTZv" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="올해 2분기 HBM 시장 점유율/그래픽=임종철" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/06/moneytoday/20250806060221379wncb.jpg" data-org-width="320" dmcf-mid="5p2GJ8HE5y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/06/moneytoday/20250806060221379wncb.jpg" width="658"></p>
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            올해 2분기 HBM 시장 점유율/그래픽=임종철
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          <p contents-hash="0dfa0d0ce27ccaa9a79dc285c089bbdfc2a5814d19aa764684086c4732603249" dmcf-pid="FDizwgqyZS" dmcf-ptype="general">삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 시장 점유율을 높이기 위한 가격 정책을 시행할 것으로 보인다. 낮은 가격으로 선두 업체들이 장악한 시장에 침투하고, HBM 분야에서 신뢰를 회복하는 전략이다. 엔비디아의 퀄(품질)테스트 통과도 기대된다.</p>
          <p contents-hash="405fff4c1fb5d1fbe58fc9a4d23d595bf9d1798e7ee1e455adad79adefcb4826" dmcf-pid="3wnqraBW5l" dmcf-ptype="general">5일 업계에 따르면 삼성전자는 기존의 시장 거래가격보다 낮은 가격에 HBM3E(5세대)를 공급할 것으로 보인다. 이미 2분기부터 거래 가격 인하가 시작됐다는 분석도 있다. 2분기 HBM3E의 비중이 크게 늘었으나 D램의 ASP(평균판매가격)는 크게 변하지 않아서다. 삼성전자 HBM 판매 중 HBM3E의 비중은 80%를 넘어섰다. </p>
          <p contents-hash="fa50dec356f5cdc77d7cce28777c7ce27df16ece76c344881374f6a480fec103" dmcf-pid="0hAflD41Zh" dmcf-ptype="general">HBM3E의 가격 변화는 삼성전자의 시장 전망에서도 읽을 수 있다. 지난달 31일 실적발표에서 삼성전자는 "HBM3E 제품은 수요 성장 속도를 상회하는 공급 증가로 수급 변화가 예상돼 당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것"이라고 했다. HBM3E와 범용 D램의 수익률 격차가 가파르게 축소될 것이라는 전망도 내놨다. </p>
          <p contents-hash="4a63b29eb17ac5ba5fba88112f7eba4e8355062e23084bd99960e63f88bd773e" dmcf-pid="plc4Sw8tGC" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "삼성전자, 마이크론이 본격적으로 HBM3E 공급을 시작하면서 가격 경쟁이 심화할 것이라는 전망은 있었다"며 "예상되는 경쟁 심화와 경쟁사가 장악한 시장 진입을 위해 삼성전자가 적극적인 가격정책을 펼치는 것으로 보인다"고 설명했다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 올해 2분기 17%로 지난해 2분기와 비교해 24%포인트 하락했다. </p>
          <p contents-hash="2b6c94739532d2a4e45d483ac998c97de025d1e8d438e1d6178d694334644f80" dmcf-pid="USk8vr6F5I" dmcf-ptype="general">삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단을 공급 중이고, 브로드컴에도 HBM3E 8단 제품을 퀄테스트를 통과한 것으로 전해진다. HBM3E 고객사를 잡으며 HBM 판매를 늘리는 중이다. 낮은 가격으로 우선 제품을 공급하면서 HBM의 완성도를 높이고, 그간 삼성전자 HBM 분야의 문제로 꼽혀왔던 고객사와 신뢰를 회복하는 전략을 펼칠 것으로 본다. </p>
          <p contents-hash="50437a1ba5a8dd0ad54bcf9e2626c407c0a48b29821a57b999a05a6927fd1faf" dmcf-pid="uvE6TmP3ZO" dmcf-ptype="general">엔비디아의 HBM3E 12단 퀄테스트도 꾸준히 진행 중이다. 오는 4분기쯤 결과가 나올 것이라는 전망이 우세하다. 공급사 다변화를 원하는 엔비디아도 삼성전자의 퀄테스트 통과를 바라고 있다는 후문이다. 삼성전자의 D램(HBM) 생산 능력이라면 필요한 물량의 안정적인 공급이 가능하다는 계산이 선다. </p>
          <p contents-hash="28a9e64d221b06d5d9cb9cecbd3a9b8a0d44cb9e4200f5c2942c9e9affad1b04" dmcf-pid="7TDPysQ0Gs" dmcf-ptype="general">이에 저가형 제품에 특화해 낮은 기준의 퀄테스트를 먼저 진행할 수 있다는 관측도 있다. 삼성전자의 HBM은 발열 문제가 퀄테스트의 발목을 잡았는데 기준을 낮춰 우선 통과하는 방향이다. 앞서 삼성전자와 계약을 맺은 기업은 엔비디아보다 발열 등에서 테스트 기준이 낮은 것으로 전해진다. </p>
          <p contents-hash="7742cd22d2a48584a12730be40c158860d5d6969661f73753a4d4192fec850e6" dmcf-pid="zywQWOxpXm" dmcf-ptype="general">특히 내년 HBM3E의 가격은 더 하락할 것으로 업계는 본다. HBM4 공급이 시작되면서 구형 모델이 되고, 공급도 늘어서다. 경쟁자 진입과 생산 라인 증설 외에 기존 제조사의 수율 향상도 가격을 낮추는 요인이다. </p>
          <p contents-hash="caafb00357b4a8021f30ea055906af30cd684cc32432898a98f8e479f89164b7" dmcf-pid="qWrxYIMUXr" dmcf-ptype="general">삼성전자의 시장 흔들기는 HBM4(6세대)에도 이어질 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4 샘플을 주요 고객사에 보냈고, 연내 고객사의 요구를 반영한 CS(Customer Sample)까지 보낼 것으로 전망된다. HBM3E와 다른 D램을 쓰고, 경쟁사보다 선단 공정인 1c D램을 활용한 만큼 삼성전자 내부에서도 HBM4에 거는 기대가 크다. </p>
          <p contents-hash="b37e7aec3cde2563cf074db466dd02a23445b7cf316e50ec78ade7c7a7517e3d" dmcf-pid="BYmMGCRuHw" dmcf-ptype="general">경쟁 심화 속에서 시장을 선점한 SK하이닉스도 적극적인 가격협상으로 수익성 방어에 나섰다. 업계는 HBM3E 12단 제품보다 30~40% 높은 가격으로 엔비디아에 공급할 것으로 전망한다. TSMC의 베이스 다이를 이용하는 등 원가도 높아졌지만 마이크론과 삼성전자 등 경쟁자의 시장 진입 전 출시한 제품으로 먼저 이익을 확보하기 위한 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="3bd5b8c3ed12d080c400afef7875602209b1561a8099531a35402f2c556870cb" dmcf-pid="bGsRHhe71D" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 최지은 기자 choiji@mt.co.kr</p>
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