삼성전기 "관세 인상에도 3분기 산업·전장용 부품 수요 견조할 듯"

작성일 07-31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [컨콜] MLCC·FC-BGA 등 고부가제품 공급 확대 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)삼성전기가 미국 관세 정책, 환율 변동 등 불확실한 경영 환경이 하반기 이어지겠지만 산업·전장용 제품의 견조한 수요에 힘입어 2분기보다 성장할 것으로 내다봤다.
 삼성전기는 31일 올 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “관세 인상, 환율 변동 등 대외 경영 환경 불확실성이 지속되면서 응용처들의 수요 가시성이 높지 않다”면서도 “3분기에는 주요 거래처의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과 및 AI 서버 네트워크 등 산업·전장용 제품의 견조한 수요에 힘입어 2분기보다 성장이 가능할 것으로 전망하고 있다”고 밝혔다.
 이같은 전망은 이날 발표된 한미 상호관세로 인해 하반기 IT기업 실적 전망이 불투명하지 않냐는 질문에 대한 답변이다. 이날 대통령실 발표에 따르면 한국과 미국은 협상을 통해 상호관세를 15%로 낮추기로 합의했다. 아울러 추후 발표될 반도체·의약품 등의 품목별 관세에도 '최혜국 대우'를 받기로 했다.
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 <img alt="삼성전기 수원사업장 전경" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/ZDNetKorea/20250731105948740ipcr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="uXmYph7vaC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/ZDNetKorea/20250731105948740ipcr.jpg" width="658">
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 삼성전기 수원사업장 전경
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 MLCC, 고부가제품 중심으로 수요 확대 전망
 특히 회사 실적을 견인하는 MLCC(적층세라멕콘덴서)는 고부가제품을 중심으로 수요가 확대될 전망이다. AI 서버용 차세대 GPU(그래픽처리장치)가 출시되며 MLCC 수요 역시 증가가 예상되는 것이다.
 삼성전기 관계자는 “빅테크 기업들의 AI 서버 투자 확대 기조가 지속될 것으로 전망된다”며 “AI 서버는 일반 서버 대비 10배가 넘는 MLCC가 채용된다. AI 서버용 MLCC 시장은 견조한 성장이 예상된다”고 밝혔다.
 그러면서 “AI 서버 네트워크, ADAS(첨단운전자지원시스템), 파워트레인 등에 채용되는 초고용량 고전압 MLCC와 빅테크 해양 서버, AI가속기용 고적층 대면적 기판 등 고성장 고부가 제품 비중을 확대해 실적을 개선하도록 하겠다”고 말했다.
 전장용 MLCC도 성장이 지속될 것으로 보인다. ADAS 성능 향상에 따라 소형 고용량 MLCC 수요가 증가하고 있기 때문이다.
 삼성전기 관계자는 “당사는 ADAS용 고용량 최첨단 제품 출시를 통한 시장 선점과 함께 파워트레인용 고압품 시장 진입 확대를 추진 중”이라며 “신규 거래 확보와 생산 거점 다변화를 통해 매출과 공급 능력의 안정성도 강화해 나갈 계획”이라고 설명했다.
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 <img alt="삼성전기가 개발한 자동차 전자장치용 반도체기판(FCBGA) 시제품(사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/ZDNetKorea/20250731105950022uoxw.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Q8xchLvaAg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/ZDNetKorea/20250731105950022uoxw.jpg" width="658">
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 삼성전기가 개발한 자동차 전자장치용 반도체기판(FCBGA) 시제품(사진=삼성전기)
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 미래 먹거리 FC-BGA, 공급 지속 확대
 회사가 미래 먹거리로 투자를 이어가고 있는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)도 성장이 이어질 전망이다. AI 기술 발전에 따르면 데이터 처리량 급증으로 반도체가 점차 고성능화됨에 따라 고성능 패키지 기판 수요가 급증하고 있기 때문이다.
 삼성전기는 컨콜에서 “FC-BGA 시장 수급은 점차 타이트해질 것으로 전망한다”고 내다봤다.
 그러면서 “당사는 올해 2분기부터 미주 빅테크향 AI 가속기용 기판을 본격 공급하기 시작했고, 다수의 글로벌 거래선을 대상으로 2026~2027년 상용화될 개발 과제에 참여해 디자인 어워드를 받는 등 고객과의 인게이지먼트를 강화해 나가고 있어 FC-BGA 사업 가시성은 더욱 높아질 것으로 보인다”고 밝혔다.
 이어 “임베디드 기술 등 차별화 기술을 바탕으로 베트남 신공장 캐파(CAPA)를 적극 활용해 고부가 FC-BGA의 공급을 지속 확대해 나가겠다”고 강조했다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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