'반도체 쇼크' 삼성전자, 'D램 1위' 탈환 난항…하반기 반등할까

작성일 07-31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 1조원대 재고 충당금·파운드리 부진에 DS부문 영업익 4천억원 2023년 4분기 이후 최저치…HBM·파운드리 가동률 회복 기대 
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 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 올해 2분기 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 4천억원이라는 영업이익으로 시장에 충격을 준 가운데, 전 분기에 이어 2분기에도 SK하이닉스에 글로벌 D램 시장 1위 자리를 내줄 가능성이 확실시되고 있다.
 그간 삼성전자 전체 실적을 책임졌던 DS부문이 부진한 데는 약 1조원 수준의 재고자산 평가손실 충당금과 지난해 말부터 시작된 낸드 플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등이 주요 원인으로 꼽힌다.
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 <img alt="삼성전자 평택캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/yonhap/20250731101750866sghm.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="tQv36FxpZY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/yonhap/20250731101750866sghm.jpg" width="658">
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 삼성전자 평택캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 삼성전자는 31일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조5천663억원, 4조6천761억원으로 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.67%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.23%)이 났다.
 이 중 DS부문은 매출 27조9천억원, 영업이익 4천억원을 기록했다.
 영업이익은 2조원대 적자를 기록한 2023년 4분기 이후 최저치로, 작년 동기(6조5천억원)와 비교해도 6조원 넘게 쪼그라들었다.
 증권가에서는 메모리 사업에서 3조원대의 영업이익을 낸 반면, 시스템LSI·파운드리 사업에선 2조원 후반 수준의 영업손실이 났을 것으로 보고 있다. 
 지난 8일 삼성전자는 잠정실적을 발표하면서 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 달았다.
 재고평가 충당금은 가격(재고 가치)이 내려가면서 원래 시장가를 받지 못할 것으로 예상될 때 하락분을 반영해두는 일종의 비용 개념이다.
 쉽게 말해 팔기 어렵다고 판단하거나 그럴 가능성이 있는 제품을 미리 재고평가 충당금으로 반영해 리스크를 털어내자는 것으로, 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트 중인 HBM3E(5세대) 12단 개선제품 이전의 고대역폭 메모리(HBM) 등이 해당하는 것으로 보인다.
 삼성전자는 이날 확정 실적발표에서 "파운드리 사업은 큰 폭의 매출 개선 불구하고 첨단 인공지능(AI) 칩 대중 제재 영향에 따른 재고 충당 반영 및 성숙 공정의 라인 가동률 저하 지속 영향으로 실적이 부진했다"고 밝혔다.
 고대역폭 메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스는 올해 2분기에 9조2천129억원의 영업이익을 냈는데, 3조원대로 추정되는 삼성전자 메모리 사업부 영업이익과 비교하면 3배에 가까운 격차다. 
 이로써 1분기 SK하이닉스에 뺏긴 글로벌 D램 1위 시장 자리는 2분기에도 탈환이 어려울 전망이다. 작년 4분기에 이어 3개 분기 연속 전사 영업이익 추월도 허용했다. 
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 <img alt="젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/yonhap/20250731101751076ykke.jpg" data-org-width="1080" dmcf-mid="FrQze7iBYW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/yonhap/20250731101751076ykke.jpg" width="658">
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 젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지]
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 시장에서는 삼성전자 실적이 2분기에 바닥을 찍고 하반기에는 메모리 위주로 회복세를 보일 것이라는 전망이 나온다.
 메모리 가격 상승으로 업황 기대가 커지고 있고, 반도체 불황기에 실적 버팀목 역할을 해온 모바일과 디스플레이도 성수기에 진입하기 때문이다.
 하반기 삼성 HBM의 엔비디아 공급망 진입, 파운드리 적자 축소 등도 주요 관심사다.
 삼성전자는 HBM3E 12단 개선제품의 엔비디아 퀄 테스트 통과와 HBM4(6세대) 제품의 양산, 파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력하는 한편, 28나노 이상 레거시(성숙) 공정을 강화할 방침이다.
 삼성전자는 "HBM, 서버향 LPDDR5X 등을 통해 고용량화 추세에 적극 대응하고, 시장을 선도하는 AI 서버향 128기가바이트(GB) 이상 DDR5 및 24기가비트(Gb) GDDR7 판매를 지속 확대하겠다"고 설명했다.
 이어 "시스템LSI은 2026년향 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 극대화에 집중할 것"이라며 "파운드리는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 적용 모바일 신제품 양산 본격화와 주요 거래선 판매 확대로 가동률 향상·수익성 개선을 추진할 계획"이라고 밝혔다.
 삼성전자는 올해 하반기 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) '엑시노스 2600'를 양산할 예정이며, 엑시노스 2600은 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
 특히 삼성전자가 최근 테슬라와 22조8천억원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 내년부터 미국 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 한 만큼, 파운드리 사업의 실적 개선에 청신호가 켜졌다는 관측이 나온다.
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