'파운드리 이어 엑시노스 부활 노린다'…삼성, 차세대 AP 구조 변경

작성일 07-29

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 엑시노스 2500. (사진=삼성전자)
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 삼성전자가 '엑시노스' 부활 카드를 꺼냈다. 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 구조를 전면 개편한 것으로 확인됐다. 그간 엑시노스의 단점으로 지적된 성능과 발열을 동시에 개선하기 위한 시도다.
 테슬라와 대규모 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결한 삼성이 시스템 반도체에서도 반전의 기회를 마련할 수 있을 지 주목된다. 엑시노스는 시스템 반도체를 담당하는 시스템LSI사업부의 대표 상품이다.
 29일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 차세대 AP인 '엑시노스 2600'에 '히트 패스 블록(HPB)'을 신규 탑재할 계획이다. HPB는 열을 효율적으로 배출할 수 있는 방열판 기능을 하는 부품이다. 기존에는 AP에 모바일 D램을 연결해 하나의 반도체로 만들었는데, 엑시노스 2600에는 모바일 D램 외 HPB를 추가한다. 구체적으로 로직 위에 D램과 HPB를 실장한 뒤 '팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)'로 최종 반도체를 패키징한다. 
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 <img alt="서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 이동근기자 foto@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/29/etimesi/20250729150900492qnef.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="VrRxCvBWri" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/29/etimesi/20250729150900492qnef.jpg" width="658">
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 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 이동근기자 foto@etnews.com
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 삼성전자가 이를 시도하는 건 AP 성능을 강화하기 위해서다. 엑시노스 2600은 2나노미터(㎚) 공정으로 만들어진다. 3㎚로 만들어진 전작 '엑시노스 2500'보다 더 미세한 회로로 설계된다.
 반도체는 통상 미세회로를 구현할 수 있도록 성능이 향상된다. 쉽게 말해 더 많은 트랜지스터를 담아낼 수 있기 때문이다. 그러나 성능이 업그레이드 될 수록 열도 늘어난다. 성능과 열은 비례하게 발생, 열을 제어하지 않으면 애써 설계한 반도체 성능이 떨어지는 문제가 생긴다.
 삼성전자는 첨단 2㎚ 공정에서 발생할 수 있는 이같은 문제를 해결하기 위해 'HPB' 카드를 꺼내든 것으로 풀이된다.
 삼성 시스템LSI사업부는 엑시노스 2600을 새로운 구조로 만들어 내년 출시될 '갤럭시S26 시리즈'에 탑재할 계획이다. 현재 성능 평가를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
 오는 4분기 초까지 진행되는 테스트를 통과해 갤럭시S26에 최종 채택되면 엑시노스가 부활하는 계기가 될 것으로 예상된다. 기존 엑시노스 2500은 갤럭시S25 채택이 불발, 고전한 바 있다.
 최근 출시된 '갤럭시Z플립7'에 엑시노스 2500이 다시 적용됐지만, 갤럭시S 시리즈가 삼성전자의 주력 제품이기 때문에 플립과는 공급량에서 차이가 있다. 엑시노스 2600 공급은 시스템LSI사업부 운명과 직결된 셈이다.
 또 삼성 파운드리 사업에도 영향을 미친다. 삼성전자 시스템LSI사업부가 엑시노스 2600을 설계하면 생산은 파운드리사업부가 전담한다. 엑시노스 2600이 갤럭시S26에 탑재돼야 파운드리사업부도 일감을 확보할 수 있는 구조다.
 삼성 파운드리는 전날 테슬라와 약 22조8000억원 규모 2㎚ 첨단 공정 반도체 공급 계약을 체결, 부활의 발판을 마련한 바 있다. 같은 2㎚ 공정을 활용하는 엑시노스 2600 수주까지 이어진다면 삼성 시스템 반도체와 파운드리가 동반 상승하는 효과가 생길 전망이다.
 이호길 기자 eagles@etnews.com
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