“단 하나의 패킷으로 스마트폰 먹통”…애플 등 스마트폰서 11개 보안 취약점

작성일 07-27

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> KAIST, 스마트폰 ‘모뎀 칩’서 보안 취약점 발견 11개 보안패치 적용, 4개는 아직 공개되지 않아 패킷 조작으로 통신 마비 가능성..하위계층 보안강화 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="7Jj0WkZwTt">
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5d33b8ade90a02d04553b2524bef396c0a64c360c4558d418107965cc389f35c" dmcf-pid="ziApYE5rC1" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="KAIST가 상용 스마트폰 모뎀 칩에서 발견된 취약점을 발견하는 데 활용한 분석 프레임워크 구성도. KAIST 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/27/dt/20250727122235590rjwx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PimB1Ophh6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/27/dt/20250727122235590rjwx.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 KAIST가 상용 스마트폰 모뎀 칩에서 발견된 취약점을 발견하는 데 활용한 분석 프레임워크 구성도. KAIST 제공
 </figcaption>
 </figure>
 국내 연구진이 네트워크 데이터 전송 단위인 패킷을 단 하나만 조작해도 애플, 삼성전자 등 상용 스마트폰을 마비시킬 수 있는 보안 취약점을 발견했다. 발견된 취약점은 11개 중 4개는 아직 보안패치가 공개되지 않아 적절한 보안 조치가 취해지지 않을 경우 스마트폰과 태블릿, 스마트워치 등 피해 가능성이 제기되고 있다. KAIST는 김용대 전기및전자공학과 교수팀이 박철준 경희대 교수팀과 공동으로 스마트폰 통신 모뎀 하위 계층에서 단 하나의 조작된 무선 패킷으로 스마트폰의 통신을 마비시킬 수 있는 보안 취약점을 발견했다고 27일 밝혔다. 취약점이 발견된 부품은 전화, 문자, 데이터 통신 등을 담당하는 ‘모뎀 칩’으로, 잠재적으로 원격 코드실행(RCE)로 이어질 수 있어 보안 심각성을 더해준다. 연구팀은 자체 개발한 ‘LLFuzz’라는 분석 프레임워크를 활용해 애플, 삼성전자, 구글, 샤오미 등 글로벌 제조사의 상용 스마트폰 15종을 대상으로 실험한 결과, 총 11개의 취약점을 발견했다. 이 가운데 7개는 공식 CVE(일반적인 취약점과 노출) 번호를 부여받고 제조사는 이 취약점에 대한 보안패치를 적용한 상태였다. 하지만 나머지 4개는 패치 적용 여부가 공개되지 않았다. 해당 취약점은 통신 모뎀의 하위계층에서 발생했으며, 이들 영역은 암호화나 인증이 적용되지 않는 구조적 특성 때문에 외부 신호 주입만으로도 동작 오류를 유발 할 수 있다고 연구팀은 설명했다. 기존 보안 연구는 주로 NAS(네트워크 액세스 계층)와 RRC(무선 자원 제어) 등 이동통신 상위 계층에 집중돼 왔다. 연구팀은 제조사들이 소홀히 다뤄온 이동통신 하위계층의 오류 처리 로직을 집중적으로 분석했다. 연구팀은 실험용 노트북에 생성된 패킷을 상용 스마트폰에 조작된 무선 패킷을 주입한 실험하자, 스마트폰의 통신 모뎀이 즉시 멈추는 ‘크래시’ 현상을 발견했다. 초당 23메가바이트의 데이터를 정상적으로 전송하다가 조직된 패킷이 주입된 직후 전송이 중단되고, 마지막에는 이동통신 신호가 완전히 사라지는 모습을 포착한 것이다. 이는 단 하나의 무선 패킷만으로 상용 기기의 통신 모뎀을 마비시킬 수 있음을 보여준다고 연구팀은 설명했다. 연구팀은 5G 시스템에서도 2주 만에 2개의 취약점을 찾아냈다. 5G의 취약점 검사가 그동안 많이 진행되지 않은 점을 고려하면 칩의 이동통신 하위계층에 더 많은 취약점이 존재할 수 있다는 우려가 나온다. 김용대 교수는 “스마트폰 통신 모뎀의 하위계층은 암호화나 인증이 적용되지 않아, 외부에서 임의의 신호를 전송해도 단말기가 이를 수용할 수 있는 위험이 존재한다”며 “스마트폰 등 IoT 기기의 ‘이동통신 모뎀 보안 테스팅’의 표준화 필요성을 입증한 사례”라고 말했다. 이 연구결과는 사이버보안 분야 국제 학회인 ‘유즈닉스 시큐리티 2025’에서 내달 발표될 예정이다. 이준기 기자 bongchu@dt.co.kr
 </section> 
 </div> 
 Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.

이전

유연석도 본 ‘왕(王)’..이성경, '현실판 자스민'된 명품 복근 (주말연석극)

07-27
다음

AI의 '뉴스 학습', 시장에 미치는 영향도 '공정이용' 가른다

07-27

등록된 댓글이 없습니다.

로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.

먹튀폴리스

“단 하나의 패킷으로 스마트폰 먹통”…애플 등 스마트폰서 11개 보안 취약점

멤버랭킹

관련자료

멤버랭킹