HBM4로 반전 노리는 삼성전자 신공장 두곳 가동 앞둔 마이크론

작성일 07-24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">하이닉스 바짝쫓는 경쟁사들<br>삼성, 3분기내 샘플공급 시동<br>마이크론도 생산량 대폭 확대<br>골드만 "HBM값 하락 가능성"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UJ9z54A8lj">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="95f367c10a7011d8ccf13ae4e57eb079e26be117cfc14dc30bcbc5acf82ecfef" dmcf-pid="ui2q18c6hN" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/24/mk/20250724175712115rizv.jpg" data-org-width="336" dmcf-mid="p45YO3Q0CA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/24/mk/20250724175712115rizv.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="a6b8e43eef2152f41f2cbdfe38dbae44c3caa13fd90be32094ccb695131fc5ba" dmcf-pid="7nVBt6kPva" dmcf-ptype="general">삼성전자와 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장 추격에 속도를 높이고 있다. 이들이 HBM 시장 공세를 본격화하면서 'SK하이닉스 독주' 구도에 변화가 일지 주목된다. HBM3E 12단으로 시장을 선점한 SK하이닉스가 2분기에 사상 최대 실적을 올린 가운데 마이크론은 격차를 바짝 좁히고 있고, 삼성전자도 HBM4로 반격에 나서며 '3강 구도' 만들기에 들어갔다.</p>
          <p contents-hash="f9b527554a2f04ff1916ed6d7aa07a5eca2435bc15c5307e175dab7e8f5876e7" dmcf-pid="zLfbFPEQTg" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 분기 안으로 글로벌 주요 고객사에 HBM4 양산 샘플을 전달할 예정이다. 이달 초 삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단을 안정적으로 공급하고 있다고 발표했는데 곧바로 차세대 제품으로도 기술 신뢰를 회복하겠다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="49694f0af7f7282d5b637bb029f03f7f91e9dae2ae26ac34359f1fab6696f7cf" dmcf-pid="qo4K3QDxvo" dmcf-ptype="general">실제로 삼성전자 메모리사업부는 최근 10나노급 1c 공정을 적용한 D램의 내부 양산 승인(PRA)을 획득했다. PRA는 양산 전환을 위한 기술 요건을 충족했을 때 부여되는 절차로, 삼성전자는 이 공정을 기반으로 HBM4에서 반전을 노린다는 계획이다. 삼성전자는 AMD와 브로드컴을 비롯한 글로벌 빅테크와 HBM 협업 범위도 넓히고 있다.</p>
          <p contents-hash="ef750577230889e026017d40f5b564d732f3baa056b8686e39c0c55d09ecda36" dmcf-pid="Bg890xwMlL" dmcf-ptype="general">삼성전자 내·외부에서는 HBM4 수율이 양산 수준에 근접했다는 기대감도 나온다. 상반기 동안 제품 완성도 확보에 집중한 삼성이 하반기부터 본격적인 양산체제 전환에 나설 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="a64b2af99a836b144f96f82aba883baf86e172225ce5f62b2655b61de9e00d18" dmcf-pid="ba62pMrRSn" dmcf-ptype="general">마이크론은 점유율 확대를 바탕으로 HBM 시장에서 빠르게 '위협적인' 존재감을 키우고 있다. 일각에서는 마이크론이 발열, 전력 효율, 모듈화 기술 같은 실사용 성능 면에서 SK하이닉스를 앞선다는 평가까지 나온다.</p>
          <p contents-hash="f9c2d0c5bd6389127c24dff1a86072c9e6f66e2aa912aea71bd189979c2c06c6" dmcf-pid="KNPVURmeWi" dmcf-ptype="general">회사는 2분기 실적 발표에서 HBM 매출이 전 분기 대비 50% 이상 증가했다고 밝혔다. 마이크론은 HBM3E 공급을 확대하는 한편, HBM4 샘플도 주요 인공지능(AI) 고객사에 제공한 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="401a7b7fdb2951e00f51a6e207fe42230df5a0600d5ab011bc0ac3ee57535ce4" dmcf-pid="9BXymt6FyJ" dmcf-ptype="general">특히 마이크론은 생산능력 확대에 힘을 싣고 있다. 마이크론은 대만 타이중 공장 외에 지난해 인수한 디스플레이업체 AUO 공장 2곳을 HBM 전용 D램 생산기지로 전환하고 올해 가동에 돌입할 계획이다. 마이크론은 싱가포르에 10조원을 투입해 새 HBM 공장을 건설하고 있다. 미국 아이다호와 뉴욕, 일본 히로시마 공장 가동 시점도 앞당기고 있다.</p>
          <p contents-hash="f1bca0a0c25a328886ea94dc49a86dde7452290d45e5ce058d3445f7566e567a" dmcf-pid="2bZWsFP3hd" dmcf-ptype="general">기술 차별화도 병행하고 있다. 마이크론은 '소캠(SOCAMM)'이라는 신규 패키지 형태의 고성능 모듈을 앞세워 경쟁력을 강화하고 있다. LPDDR5X D램을 다층 구조로 적층한 이 제품은 중앙처리장치(CPU)와 함께 AI 반도체 성능을 끌어올리는 데 활용된다. 전력 효율과 공간 활용도에서 이점을 지닌 소캠은 차세대 AI 가속기용 주력 메모리로 부상하고 있다. 마이크론은 최근 엔비디아의 소캠 첫 공급사로 선정된 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="1d3eaa3bae3586f342ded53d28d8cbb82e928800f24afc45ca3bca1bdaa92f3e" dmcf-pid="VK5YO3Q0ye" dmcf-ptype="general">삼성전자와 마이크론이 나란히 HBM 시장에서 영향력을 확대하면서 SK하이닉스 중심의 시장 구도에도 점차 균열 조짐이 나타나고 있다는 분석이 제기된다. 최근 골드만삭스는 SK하이닉스의 HBM 가격이 내년에 처음으로 하락할 수 있다며 투자 의견을 '중립'으로 낮췄다. 시장 내 경쟁 격화와 수급 균형 변화가 본격화하고 있다는 신호로 풀이된다. </p>
          <p contents-hash="bc1b3e5abbd2c07af2741a7cd90fb50d2ba8f7a9218ac73c3216366768b47717" dmcf-pid="f91GI0xplR" dmcf-ptype="general">[박소라 기자]</p>
         </section> 
        </div> 
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