中, 메모리부터 시스템반도체까지 전방위 韓 추격

작성일 07-22

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 최태원 SK 회장 "석유화학은 이미 경쟁 안 돼…반도체도 위기감 고조" 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)“(한국의) 석유화학 산업은 이제 중국의 경쟁 상대조차 되지 않고 반도체 산업은 거의 턱밑까지 쫓기고 있습니다.” 
 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)은 지난 17일 경북 경주시 힐튼호텔 경주에서 진행된 ‘제48회 대한상의 하계포럼’ 기자간담회에서 중국에 대해 이같이 평가했다.
 최 회장은 “(미국의 수출 통제 등으로) 중국은 자생으로 반도체를 할 수 밖에 없어 살아남기 위해 엄청난 자원을 쏟아붓고 있으며, 실패하더라도 계속 밀어줘서 추격 속도가 더욱 빨라졌다”고 밝혔다.
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 SMIC.(사진=게티이미지)
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 美 규제에도 성장 가속화...시스템 반도체서 가파른 성장 곡선 그려
 실제로 중국 반도체 산업은 미국의 강력한 규제에도 불구하고 꾸준히 성장하고 있다. 앞서 미국은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 서방 장비업체 중국 수출을 제한한 바 있다.
 중국은 장비 제한에도 불구하고 가파른 성장세를 이어가고 있다. 대표적인 예시가 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC다. SMIC는 지난 2023년 하반기 화웨이의 스마트폰 Mate 60 프로에 탑재된 기린(Kirin 9000s) 칩을 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 제조하며 세계를 놀라게 했다. 7나노 공정을 네덜란드 ASML EUV(극자외선) 노광장비 없이, DUV(심자외선) 장비를 멀티패터닝해 구현했기 때문이다.
 성능과 수율 측면에서 TSMC나 삼성에 미치지 못하지만, 미국·일본의 첨단 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서도 자체 공정 기술을 구축해냈다는 점에서 상징적인 진전을 이룬 셈이다.
 설계 기술의 경우 이미 국내 업체들과 어깨를 견주는 상황이다. 성숙된 기술이 상용화된 정도는 아직 한국이 우세하나, 강력한 내수 환경과 정부 주도 전략으로 한국의 뒤를 빠르게 쫓고 있는 것이다.
 국내 학계에서도 중국을 견제하는 기색이 역력하다. 지난해 전세계 반도체 최고 권위 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에 채택된 논문 3편 중 1편이 중국 논문이었기 때문이다. 심지어 논문의 질 역시도 동반 상승하며 반도체 선진국을 빠른 속도로 따라잡고 있다는 게 학계 관계자의 설명이다.
 ISSCC 아시아 지역 의장 최재혁 서울대학교 교수는 “예전에는 중국이 반도체 논문을 쓰면 전 세계적으로 저변이 확대되고 좋을 거라고 생각했었는데 이제는 그 정도 수준이 아니다”라며 “(중국을 제외한 다른 나라에서) 계속 논문이 줄어들고 있는 것도 ISSCC의 큰 걱정 중 하나다. 사실 이건 반도체 산업이 쇠하고 있는 것과 맥락을 같이 한다”고 말했다.
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 <img alt="CXMT가 개발한 LPDDR5 제품 이미지(사진=CXMT 홈페이지 갈무리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/22/ZDNetKorea/20250722153356319yifr.png" data-org-width="638" dmcf-mid="xtnUdiCncZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/22/ZDNetKorea/20250722153356319yifr.png" width="658">
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 CXMT가 개발한 LPDDR5 제품 이미지(사진=CXMT 홈페이지 갈무리)
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 궐기하는 中 메모리...좁혀지는 격차
 오랫동안 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 반도체 시장에 변화의 조짐이 감지되고 있다. 중국 CXMT, YMTC 등 메모리 기업들이 자국 중심의 공급망을 구축하며 기술 격차가 좁혀지고 있기 때문이다.
 중국 대표 낸드플래시 제조사인 YMTC는 지난 2022년 128단 3D 낸드를 양산하며 글로벌 시장에 충격을 선사한 바 있다. 최근에는 232단 낸드플래시 개발에 돌입한 것으로 알려졌으며, 이론상으론 SK하이닉스, 삼성전자와의 기술 간극을 빠르게 좁히는 모양새다.
 CXMT는 기존 중국 업체들의 전략이던 저가형 제품 판매 기조를 뒤집고, 고부가가치 제품 생산에 집중하기 시작했다. 당초 회사는 서버 및 PC용 DDR4 제품을 생산했으나, 시장이 차세대 제품인 DDR5로 넘어감에 따라 제품의 생산을 내년 중반까지 단계적으로 중단한다.
 올해 말까지 전체 생산량의 60% 이상을 DDR5로 전환하고 나머지는 LPDDR4·LPDDR5 등 저전력 제품 생산에 집중한다. 다만 표준 DDR4는 일부 라인을 유지, 자국 팹리스 업체 기가디바이스 등에 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급을 이어갈 계획이다.
 심지어 AI향 메모리로 각광받고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진입도 목전에 두고 있다. 외신에 따르면 CXMT는 오는 2027년 HBM3E(5세대)를 출시할 계획이다. 회사는 지난해부터 HBM2(3세대)를 양산하고 있는 걸로 추정되며, 내년에는 HBM3(4세대)를 생산할 계획이다.
 반도체 업계 관계자는 “아직까지 선단 제품에 국내기업들의 제품 품질과 성능 측면에서 훨씬 압도적인 평가를 받고 있다는 점은 다행”이라면서도 “DDR5에서도 중국의 저가 공세가 시작되면 국내 기업의 타격이 불가피할 것으로 예상된다”고 전했다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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