‘HBM 큰손’으로 떠오른 주문형 반도체… 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 물량 경쟁 본격화

작성일 07-14

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">메모리 반도체 3사, ASIC 설계 기업에 HBM 공급 속도<br>내년 ASIC 출하량 엔비디아 물량 상회 전망<br>‘맞춤형 HBM’ 가능한 HBM4 시장부터 경쟁 격화될 듯</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0Y0hKo41nN">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c60137789993efc34f64685e1b58a31fac70c8fc41bbf7ce9aba454f726e9f31" dmcf-pid="pGpl9g8tLa" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 세계 최초로 샘플을 공급한 HBM4(6세대 HBM) 12단 이미지./SK하이닉스 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/14/chosunbiz/20250714060219318mmxk.jpg" data-org-width="754" dmcf-mid="3pA6O3Sgnj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/14/chosunbiz/20250714060219318mmxk.jpg" width="658"></p>
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            SK하이닉스가 세계 최초로 샘플을 공급한 HBM4(6세대 HBM) 12단 이미지./SK하이닉스 제공
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          <p contents-hash="5b806e35d8e3f099a99d118f155987bbd01c09405197feb1d9953ff9ec693e11" dmcf-pid="U8ibcGrRMg" dmcf-ptype="general">특정 인공지능(AI) 서비스에 성능을 집중시킨 주문형반도체(ASIC) 시장이 급성장하고 있는 가운데, 아마존과 구글, 메타 등 ASIC 설계 기업이 고대역폭메모리(HBM) 시장의 ‘큰손’ 고객으로 떠오르고 있다. 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체 기업에 쏠렸던 HBM 공급처가 다변화되면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM을 제조하는 메모리 반도체 업계의 물량 경쟁이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.</p>
          <p contents-hash="87eaf56bcb5426d0a0e076f184379b92f90e68616b453d3e96a301235ee79405" dmcf-pid="u6nKkHmeMo" dmcf-ptype="general">14일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 ASIC 설계 기업을 대상으로 HBM 제품 공급량을 확대하고 있다. 지난달 마이크론은 실적 발표를 통해 HBM이 대량 출하되고 있는 4개의 주력 고객사로 엔비디아, AMD 등과 함께 ‘ASIC 플랫폼’ 기업을 언급했다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “ASIC 고객사들의 물량이 확대되고 있는 상황에서 자신감을 표출한 것”이라고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="34be93d825244d7d40bb007d2f2cea459c1b13d7722e2316627bf1c44aab9db2" dmcf-pid="7PL9EXsddL" dmcf-ptype="general">아마존과 메타, 구글 등이 운영하는 AI 모델에 특화된 맞춤형 반도체 수요가 급증하면서 ASIC 시장도 급성장했다. 범용 AI 반도체로 제작되는 엔비디아·AMD의 제품 가격이 비싸고 AI 모델을 구동하기에 전력 대비 성능 효율이 높지 않았기 때문이다. 업계에서는 내년도 ASIC 출하량이 엔비디아의 AI 반도체 공급량을 넘어설 것으로 보고 있다. JP모건은 올해 글로벌 AI ASIC 시장 규모가 약 300억달러(약 41조 원)에 이를 것이며, 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망했다.</p>
          <p contents-hash="031195d193488b1029e3353676a9298383328c53f9d05de3b238be0788ab2ea9" dmcf-pid="zQo2DZOJJn" dmcf-ptype="general">ASIC 기업의 가파른 성장세와 맞물려 여기에 탑재되는 HBM을 제조하는 메모리 반도체 기업들도 공급량을 확대하고 있다. HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스는 브로드컴을 포함해 아마존과 구글 등의 ASIC 칩에 HBM을 대량 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴 등에 5세대 HBM(HBM3E)을 공급하고 있는 것으로 파악된다.</p>
          <p contents-hash="e5718170ca5f63e82ee042da8d14ac5104d506c40da64bf60cac42d6a365c9ea" dmcf-pid="qxgVw5IiRi" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “아직 전체 HBM 시장에서 ASIC으로 공급되는 물량은 10% 안팎“이라며 ”다만, 엔비디아와 AMD에 집중됐던 공급 물량이 빠르게 다변화되고 있는 것은 사실“이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="c2361496c5999a4998a0f7741129db6e1a54d312f1e72284e7ff2fddb69b67af" dmcf-pid="BMafr1CnnJ" dmcf-ptype="general">고객사가 원하는 형태의 ’맞춤형 HBM’ 제작이 가능한 HBM4(6세대 HBM)가 주력 제품이 되는 내년부터 경쟁이 더욱 심화될 것이라는 분석이 나온다. HBM4는 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’를 고객사가 원하는 성능 등에 맞춰 설계가 가능하다. 특정 응용처에 특화돼 설계된 ASIC에 최적화된 형태의 HBM 공급이 가능해지는 구조다. 차용호 LS증권 연구원은 “내년부터는 ASIC 기업들의 점유율 증가로 HBM 고객사 다변화가 이뤄질 전망”이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="cdcadf2f4fa248d6251ddefc374652ee0199af3c62e81242333629e415cb34ea" dmcf-pid="bRN4mthLnd" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4 시장을 겨냥한 설비 투자를 본격화할 방침이다. 하반기부터 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장(P4)에, SK하이닉스는 청주 M15X에 설비를 반입해 HBM4에 탑재될 D램 양산 준비에 착수할 것으로 전해졌다. 마이크론도 이달 주요 고객사에 HBM4 12단 시제품을 공급하고, 칩 품질 검증에 돌입했다. HBM은 범용 D램과 달리 대략 1년 전 사전 주문으로 공급 물량이 확정되는 만큼 연내 ASIC 기업에 샘플을 공급해 본격적인 물량 협의에 돌입할 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="Kej8sFloJe" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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